差示掃描量熱儀為使樣品處於一定的溫度程序(升/降/恒溫)控製下，觀察樣品和參比物之間的熱流差隨溫度或時間的變化過程。廣泛用於塑料、橡膠、纖維、塗料、粘合劑、醫藥、食品、生物有機體、無機材料、金屬材料與複合材料等領域。
利用差示掃描量熱儀可以研究材料的熔融與結晶過程、結晶度、玻璃化轉變、相轉變、液晶轉變、氧化穩定性(氧化誘導期O.I.T.)、反應溫度與反應熱焓，測定物質的比熱、純度，研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程，進行反應動力學研究等。
在程序溫度(線性升溫、降溫、恒溫及其組合等)過程中，當樣品發生熱效應時，在樣品端與參比端之間產生了與溫差成正比的熱流差，通過熱電偶連續測定溫差並經靈敏度校正轉換為熱流差，即可獲得圖譜。
差示掃描量熱儀操作完畢後的注意事項：
1.不得使用硬物清潔樣品托及實驗區，以免對儀器造成不可逆損害。
2.定期對儀器進行清潔工作，避免灰塵或其他粉末狀雜物進入儀器內部，對檢測結果造成影響。
3.實驗結束後，千萬小心的爐蓋，用鑷子輕拿輕放，避免被燙或者爐蓋損壞。
4.實驗結束後，要帶機器冷卻之後，關閉電源，將設備放置原來位置保持。
